UVC LED杀菌灯不能忽视的三个问题

UVC LED杀菌灯是目前比较火热的紫外线消毒灯。

由于采用了UV LED冷光源，启动UVC LED杀菌灯不用像传统低压汞紫外消毒灯那样需要预热，且UVC LED杀菌灯不会产生臭氧不产生气味。

另外，UVC LED还具有发光效率高，能耗低，单波长，寿命持久等特点是深紫外线杀菌的未来。

UVC LED虽然优势很大，但就目前来讲还存在一些不确定性，如杀菌效率、散热问题及成本问题。

1.如何提升杀菌效率

紫外线杀菌波段的选取对杀菌效率有直接影响，254nm波长的紫外线对生物细胞中的DNA和RNA分子结构的破坏力最强。

因此，理论上杀菌效果更好，但业界在UVC LED领域还存在技术难点，254nm波段的UVC LED生产目前还难以突破，这是由于波段越短，难度越大，良率越低，成本也越高。 

不少芯片厂转而选择265nm波段的UVC LED通过提高功率来提高杀菌效率。甚至有些UVC LED杀菌灯厂商选择270~280nm波段。单

颗芯片也从从最初的1mW到10mW，再到50mW、100mW，经历了从低功率到中功率，再到大功率的成长过程。

单颗UVC LED功率的提升除了依赖芯片发光效率外还需提芯片的尺寸来来实现。

但芯片尺寸越大就越易碎，功率越大的UVC LED芯片切割难度大、良率低，就越贵。因此，业界普遍采用多颗小功率芯片集成实现大功率。

提高透光率也是提升杀菌效率的重要手段，在确保可靠性的前提上，UVC LED厂商尽可能采用透光率更高的封装材料。

而到了杀菌模组设计阶段，主要的考虑在于优化模组内部紫外光反射，以减少光功率损耗。

2.散热问题

UVC LED的电光转化效率非常低因此还有极大的提升空间，目前，业内UVC LED的电光转化效率普遍还在2%~5%左右。

拿WPE来衡量，Bolb做到了9.5%，Crystal IS在8%，这已经是非常高的水平了。

电光转化率导致大部分能量都以热能的形式流失，这就导致UVC LED芯片发热异常严重，直接影响了UVC LED产品的寿命和可靠性。

UV LED电光转化效率低是行业技术瓶颈问现阶段尚难以攻克。UVC LED的散热问题就交给了下游的封装和模组。

业内UVC LDE封装材料主要采用导热系数出色的氮化铝基板和陶瓷基板，随着封装技术的突破，目前，单颗UVC LED封装器件的寿命和可靠性已经不成问题。

但与此同时，由于多芯片集成大功率UVC LED的出现，又给发光组件的散热带来了新挑战：集成芯片越多，散热性就越差，有的甚至要加装小风扇进行物理降温。

3.降低成本

从技术和功能上看，1颗100mW的UVC LED芯片价格降到100元已经是当前的极限，成本上增加太多，消费者不愿意买单，终端杀菌灯厂商更不能接受。

如果采用便宜的低功率芯片，杀菌效果又不尽人意。

最能打动终端紫外线杀菌灯厂商的是高功率UVC LED，但昂贵的价格又让他们望而却步。

低价高效始终是终端厂商共同的追求，这就倒逼着上游尤其是芯片端，不断通过完善技术、提高良率、扩大产能来压缩成本。

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