防爆强光手电筒LED芯片散热问题如何得到妥善解决？

　　采用大功率LED芯片的防爆探照灯手电筒，都存在散热的问题。大功率LED芯片的特点是在狭窄的空间内产生非常高的热量。由于LED热容量小，需防爆手电筒LED芯片厂商解决热量传导的问题。从而吧热量传导出去，不然就会使LED产生过高的结温。下面来看一下强光防爆手电筒LED芯片散热是如何解决散热问题的。

       防爆LED芯片结构的改进

       起初，为了解决LED芯片热传导，工程师对LED芯片结构做了一系列改进，其中就有LED大厂CREE的功劳。CREE公司采用碳化硅作基底为LED芯片的新型热阻，这种LED芯片结构下的热阻比之前的降低了一倍。

       解决封装与PCB板散热问题

　　防爆手电筒LED芯片厂商已经解决了晶片到封装材料间的抗热性，但封装到PCB板的散热还未得到有效解决。封装到PCB的散热不解决的话，同样造成升温和LED发光效率下降。而这个时候松下公司解决了这样的问题，松下工程师把包括圆形，线形，面型的LED和PCB基板集成化，以此克服LED从封装到PCB板间散热问题。

　　总结，在当前大功率防爆探照灯、大功率防爆头灯的催化下，不断提高防爆灯具的电流已不可避免，增加防爆灯具的抗热能力、导热能力、散热能力是业内共同面临的问题。除了材料外，还包括LED晶片与封装材料间的抗热性、LED芯片导热结构、LED与PCB集成板的散热结构等等，因此解决防爆强光手电筒LED芯片散热问题应从以上多个维度来综合考量。