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手电筒工艺技术

led强光手电筒的LED芯片功率技术要求有哪些?

1、增加发光的大小,要达到预期的磁通,必须均匀分布TCL,有效增加流动的电流量。

2、硅底板倒装法,准备一个大的LED面板灯芯片并且选择合适的尺寸,芯片尺寸,使当前的拓展距离可以缩短,以尽量减少支持和铟镓铝氮化物扩散阻力的ESD保护二极管(ESD)的硅芯片安装颠倒焊锡凸块。

3、陶瓷板倒装法,通用装置的晶体结构的LED面板灯芯片的LED芯片的下一个大的,在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层,在该区域产生的相应的引线,焊接电极中使用水晶LED芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。

led芯片.jpeg

4、蓝宝石衬底过渡方法。在蓝宝石衬底除去后的PN结的制造商,在蓝宝石衬底上生长InGaN芯片,然后再连接的传统的四元材料,制造大型结构的蓝色LED芯片的下部电极上,通过常规的方法。

5、AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。

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