led强光手电筒的LED芯片功率技术要求有哪些？

1、增加发光的大小，要达到预期的磁通，必须均匀分布TCL，有效增加流动的电流量。

2、硅底板倒装法，准备一个大的LED面板灯芯片并且选择合适的尺寸，芯片尺寸，使当前的拓展距离可以缩短，以尽量减少支持和铟镓铝氮化物扩散阻力的ESD保护二极管(ESD)的硅芯片安装颠倒焊锡凸块。

3、陶瓷板倒装法，通用装置的晶体结构的LED面板灯芯片的LED芯片的下一个大的，在陶瓷板和陶瓷基板的共晶钎料层和导电层，在该区域产生的相应的引线，焊接电极中使用水晶LED芯片和大规格陶瓷薄板焊接的焊接设备。

4、蓝宝石衬底过渡方法。在蓝宝石衬底除去后的PN结的制造商，在蓝宝石衬底上生长InGaN芯片，然后再连接的传统的四元材料，制造大型结构的蓝色LED芯片的下部电极上，通过常规的方法。

5、AlGaInN的碳化硅(SiC)背面光的方法。